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探索3D堆叠AI芯片架构在大语言模型推理中的效率

为克服AI芯片众所周知的内存瓶颈，采用先进的封装技术，配备高密度硅通孔（TSVs）的3D堆叠架构已被证明是一种有希望的解决方案。3D堆叠AI芯片实现了计算与内存之间超高的内存带宽

作者:Yiqi Liu, Noelle Crawford, Michael Wang · 语言:en

简介