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混合键合和封装技术的进步推动了3D DRAM堆叠AI加速器的兴趣。随着大语言模型（LLMs）规模达到数百亿甚至万亿参数，跨多个3D芯片的分布式推理已成为AI服务的必需。这一趋势使得
作者:Zhiwen Mo, Guoyu Li, Hao Mark Chen · 语言:en
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